Первые мобильные телефоны, работающие на базе чипа Snapdragon 7+ Gen 2, могут появиться в продаже в мае 2023 года. Ожидается, что новая платформа будет использоваться многими производителями смартфонов. Бренды Xiaomi, Redmi и Realme уже готовят к анонсу свои устройства на базе предтавленного процессора.
Компания Qualcomm анонсировала новейший мобильный процессор Snapdragon 7 Plus Gen 2 для смартфонов среднего ценового сегмента. Чип должен существенно повысить производительность этих устройств по сравнению с Snapdragon 7 Gen 1, а также будет более энергоэффективным. Snapdragon 7 Plus Gen 2 выпускается по нормам 4-нанометрового техпроцесса.
Как отмечают в Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получил некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8. Так, изделие стало первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50% в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13%.
Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.
Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-мегапиксельных камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.
Snapdragon 7+ Gen 2 оснащается встроенным модемом Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.
Благодаря специальным нейросетевым модулям, обеспечивается на 40% лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.