Китайская корпорация Xiaomi выпустила три процессора собственной разработки для разных типов устройств. В их числе чип Xring O3 для флагманских смартфонов — первый в мире мобильный процессор, преодолевший отметку в 5 млн в синтетическом тесте AnTuTu. Кроме того, представлены: чип Xring O100 для использования в задачах искусственного интеллекта и Xring D100 для систем автопилота.
Xiaomi продолжает следовать курсу на диверсификацию поставок компонентов для своих устройств. Компания продолжает закупать чипы у крупнейших производителей Qualcomm и MediaTek, однако параллельно занимается развитием собственной линейки процессоров для использования в смартфонах, планшетах, гаджетах для умного дома и в электромобилях. Собственные разработки помогут, если власти США решат ограничить поставку микроэлектроники на китайский рынок, как это было в случае с Huawei и ZTE.
Мобильная техника
Чип Xring O3 построен по 3-нм техпроцессу, а в его составе десять ядер с максимальной частотой до 4,35 ГГц. В Xiaomi заявили о приросте производительности до 60% в сравнении с процессором прошлого поколения. За графику отвечает 16-ядерный G2-Ultra NX с тактовой частотой до 1,5 ГГц, который, по словам производителя, стал на 85% быстрее и на 64% энергоэффективнее. Чип также первым среди решений Xiaomi получил поддержку памяти LPDDR6 с пропускной способностью до 113,8 ГБ/с. Для задач искусственного интеллекта предусмотрены 200 TOPS тензорной производительности и 3,13 TFLOPS векторной. Рост производительности NPU составил 45%. Вычисления распределяются между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка указана на уровне 82 нс.
По информации портала Gizmochina, новый чип набрал рекордные 5,22 млн баллов в AnTuTu V11. Этот результат был достигнут в лабораторных условиях при пониженной температуре (в морозильной камере), что позволяет кристаллу дольше удерживать максимальные частоты без перегрева.
Xiaomi уже подтвердила, что Xring O3 ляжет в основу складного смартфона Xiaomi 18 Fold и планшета Pad 9 Pro Max. Планшет получит 12,5-дюймовый дисплей, до 16 ГБ оперативной памяти и массивную батарею на 12 000 мАч. Оба устройства выйдут в Китае в сентябре. Предзаказы на 18 Fold уже открыты. Судя по всему, аппарат получит широкий складной формат.
Первым смартфоном на новом чипе станет складной Xiaomi 18 Fold с внутренним экраном 7,5–7,6 дюйма, боковым сканером отпечатков пальцев и основной камерой на 200 мегапикселей. Он получит аккумулятор около 6000 мАч с беспроводной зарядкой и будет работать под управлением Android 17 с HyperOS 4. Также Xring O3 ляжет в основу планшета Pad 9 Pro Max. Планшет оснастят 12,5-дюймовым дисплеем, до 16 ГБ оперативной памяти и массивной батареей на 12 000 мАч. Оба устройства выйдут в Китае в сентябре, предзаказы на смартфон уже открыты.
ИИ и транспорт
Второй чип ориентирован на задачи искусственного интеллекта и построен по более доступной 6-нм технологии. Ключевая особенность чипа Xring O100 — архитектура с памятью, расположенной рядом с вычислительными блоками, что снижает задержки. Пропускная способность достигает 1,22 Тбит/с, а пиковая скорость обработки локальных AI-запросов составляет 330 токенов в секунду. Xiaomi рассчитывает применять этот ускоритель не только в смартфонах, но и в автомобилях собственной разработки, а также в сервисных роботах.
Третий процессор создан специально для систем автопилота. Xring D100 - первый 3-нм чип для интеллектуального вождения. За быстродействие отвечает 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU. Чип поддерживает до 160 ГБ объединённой памяти и способен локально запускать нейросетевые модели размером до 200 миллиардов параметров. Коммерческие поставки чипа запланированы на 2027 год.