Xiaomi продолжает работать над развитием линейки собственных мобильных чипов. Компания вкладывает значительные инвестиции в разработку второго поколения процессоров XRING. Ожидается, что готовое изделие будет представлено во второй половине текущего года. Оно будет производиться на мощностях TSMC с использованием 3-нанометрового техпроцесса
Работы по созданию нового мобильного процессора XRING O2 находятся в завершающей стадии, отмечают источники знакомы с производством. Анонс чипа ожидается во второй половине 2026 года.
Компания собирается использовать новое поколение процессора не только в смартфонах и планшетах, но также в других продуктах, включая умные часы и даже автомобили. Xiaomi с недавних пор еще и автопроизводитель.
О характеристиках XRING O2 никаких подробностей пока нет. Скорее всего, Xiaomi попытается решить вопрос с нагревом, поскольку это стало главным недостатком XRING O1. В остальном процессор получился довольно мощным и способен на равных конкурировать с решениями Qualcomm, MediaTek и Apple.
Основатель компании Лей Цзюнь ранее отмечал, что создание собственных аппаратных решений требует длительных исследований, и первая итерация была направлена на проверку архитектуры, а не на массовые продажи. Переход на ежегодный цикл выпуска говорит о готовности Xiaomi к долгосрочному присутствию на рынке полупроводников.
Первый флагманский чип компании, XRING O1, был представлен в мае прошлого года и дебютировал в смартфоне Xiaomi 15S Pro. Процессор показал достойные результаты в тестах, набрав более 9 000 баллов в многоядерном режиме. Президент Xiaomi Group Лу Вейбинг в интервью подтвердил намерение компании выпускать по одному новому процессору ежегодно. Это решение указывает на стремление бренда снизить зависимость от сторонних поставщиков, таких как Qualcomm и MediaTek, и получить больше контроля над оптимизацией своих устройств.