Тайваньская компания MediaTek анонсировала линейку процессоров для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.
MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время — это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.
В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц, а также энергоэффективные шесть ядер Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.
Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.
MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.
Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.
Dimensity 930 – классом ниже. Этот чип получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. MediaTek оснастила Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах.
Разработчики заявляют для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+
Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года.
Платформа Helio G99 – ещё более простая однокристальная система без поддержки стандарта 5G. Чип изготавливается по 6-нм техпроцессу. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.
В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.
Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.