MediaTek представила новые мобильные процессоры Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M, созданные с применением передовых производственных мощностей TSMC. Флагманская модель 9600 Pro стала первым чипом производителя, изготовленным по 2-нм техпроцессу, тогда как версия 9600M использует 3-нм технологию и ориентирована на более широкий сегмент флагманских смартфонов.
Ключевой особенностью платформы 9600 Pro стал специализированный нейропроцессор (NPU), предназначенный для выполнения сложных задач генеративного ИИ непосредственно на смартфоне. По данным разработчика, новый чип демонстрирует улучшение производительности на 51% по сравнению с предыдущим поколением при обработке пользовательских запросов до начала генерации ответа моделью. Подобная архитектура снижает зависимость от облачных серверов и повышает скорость реакции интерфейса на команды пользователя.
MediaTek Dimensity 9600M по аппаратным характеристикам во многом схож с прошлогодним Dimensity 9500. В основе чипа лежит 3-нанометровый техпроцесс TSMC N3P, а конфигурация ядер включает одно C1-Ultra с частотой 4,21 ГГц, три C1-Premium на 3,5 ГГц и четыре C1-Pro с частотой 2,7 ГГц. Объем L3-кэша составляет 16 МБ, а системного кэша — 10 МБ.
Графический блок платформы представлен контроллером Arm Mali-G1 Ultra MC12, который полностью совпадает с предшествующим решением. За работу функций искусственного интеллекта отвечает модуль APU 990 с выделенным ядром памяти. Оперативная память стандарта LPDDR5X работает на частоте 10 667 МГц, а накопитель подключается по 4-канальному интерфейсу UFS 4.1. Камерная система поддерживает работу с сенсорами до 320 МП, а также запись видео в формате 8K при 60 кадрах в секунду и 4K при 120 кадрах в секунду с электронной стабилизацией.
Основные изменения затронули программно-аппаратное обеспечение и оптимизацию работы. Разработчики обновили фирменный планировщик ресурсоемких задач до версии 3.0 для лучшего распределения нагрузки между процессором, графикой и памятью. Для игровых сценариев предусмотрена поддержка частоты до 185 FPS с нейросетевым рендерингом при сохранении модуля экстраполяции кадров MRFC 3.0. На уровне нейросетевого модуля появилась совместимость с моделями Gemini Nano 4 и Qwen 3.5 Omni 4B, а также добавился специальный ассистент для съемки.
Руководство MediaTek видит возможность для роста доли рынка в сегменте флагманов, несмотря на давление, связанное с удорожанием компонентов. Старший вице-президент компании Джей Си Сюй (JC Hsu) отметил, что переход рынка к устройствам с более высокой стоимостью открывает пространство для маневра, а компания совместно с производителями смартфонов ищет способы смягчить влияние затрат на конечных потребителей. Ранее в этом году рыночная капитализация MediaTek впервые превысила аналогичный показатель Qualcomm.
Параллельно производитель расширяет присутствие в сегменте инфраструктуры для ИИ: первый ускоритель для крупного облачного провайдера из США выйдет в массовое производство в четвертом квартале этого года. Для финансирования этого направления компания в прошлом месяце привлекла $3,9 млрд через выпуск конвертируемых облигаций, в котором приняли участие Nvidia и Alphabet.