/ / Железо

Компания MediaTek объявила о выпуске мобильного процессора Dimensity 1300. Изделие может похвастаться как высокой вычислительной мощностью, так и продвинутыми мультимедийными возможностями. Предполагается, что новый чип будет использоваться в производительных смартфонах с поддержкой 5G. Изделие изготавливается по 6-нанометровой технологии на предприятии TSMC.

Компания MediaTek объявила о выпуске мобильного процессора Dimensity 1300.

Конфигурация чипа включает восемь вычислительных ядер: одно сверхпроизводительное ядро Cortex-A78 Ultra с авторазгоном до 3,0 ГГц, три Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55 (до 2,0 ГГц). За мультимедийные возможности чипа отвечает графический ускоритель ARM Mali-G77 MC9. Интегрированный сотовый модем 5G обеспечивает поддержку архитектур SA и NSA, а пиковая скорость загрузки информации достигает 4,7 Гбит/с. Интересной особенностью чипа стала поддержка двух SIM-карт стандарта 5G.

Смартфоны на базе новой платформы могут оснащаться оперативной памятью LPDDR4x-4266 максимальным объёмом 16 Гбайт и быстрыми флеш-накопителями UFS 3.1. Возможно использование дисплеев с частотой обновления до 168 Гц и разрешением до 2520 × 1080 точек.

Реализованы беспроводная связь Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2, средства навигации GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC.

MediaTek Dimensity 1300 поддерживает датчики камер с разрешением до 200 Мп и технологию улучшения качества съёмки при плохом освещении с помощью ИИ-алгоритма. Кроме того, заявлены возможность записи 4K-видео и аппаратная поддержка кодека AV1 для потокового воспроизведения, а также стандарта HDR10+.

Ожидается, что первыми устройствами на базе нового процессора станут смартфоны серий OnePlus Nord 2T и Redmi Note 12, релиз которых запланирован на второй квартал 2022 года.