Компания MediaTek планирует завершить разработку своего нового флагманского процессора Dimensity 9400 в третьем квартале текущего года. При этом в оборот новый чип поступит до конца 2024 года.
Уже известно, что изделие будет производится по 3-нм техпроцессу TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов.
В конце 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 флагманского класса. Чип будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Предполагается, что новая конфигурация обеспечит на 3−4% более высокое быстродействие, а энергоэффективность чипов вырастет на 5−10% по сравнению с предыдущим поколением процессором. Кроме того, новый чип будет дешевле.
Dimensity 9400 получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.
Ранее сообщалось, что Dimensity 9400 превзойдет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 «во всех аспектах». Однако после информации о том, что последний перейдет на собственные ядра Oryon, большой уверенности в озвученном уже нет. Тем более, что инженерный образец Snapdragon 8 Gen 4 уже демонстрирует высокую производительность в синтетике и играх, обходя показатели Apple M2.
Напомним, что смартфоны на базе флагманских Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 начнут появляться уже в этом году. Первыми новинками с Dimensity 9400 на борту станут устройства от компаний Vivo и OPPO.