В преддверии выставки MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта, компания Qualcomm представила новое поколение многорежимных LTE-модемов. По информации производителя, чипсет Snapdragon X24 -первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET.
Модем Qualcomm Snapdragon X24 будет продемонстрирован в рамках живого тестирования в сотрудничестве с Ericsson, Netgear и Tesltra на выставке MWC 2018. Благодаря 7-нанометровому техпроцессу FinFET новинка обеспечивает более низкое энергопотребление и более компактные размеры. Модем может похвастаться первым в мире 14-нм радиочастотным чипом с повышенной энергоэффективностью.
Также, впервые в отрасли и в индустрии мобильных устройстсв, модем поддерживает агрегацию до семи несущих частот на нисходящем соединении и 4x4 MIMO на пяти агрегированных несущих частотах LTE. Таким образом, модем поддерживает до двадцати параллельных пространственных LTE-потоков. Такой набор возможностей позволит устройствам на базе Snapdragon X24 использовать все ресурсы частотного спектра мобильных операторов, как в части частот лицензируемого спектра, так и в рамках LAA.
Кроме того, увеличение пропускной способности сети доступно благодаря поддержке FD-MIMO (Full Dimension Multi-Input Multi-Output), технологии многоканального входа – многоканального выхода, являющейся ключевой для появления сетей 5G NR. В восходящем соединении Snapdragon X24 поддерживает скорости передачи данных, соответствующие 20-й категории стандарта LTE Advanced, агрегацию до трёх несущих частот по 20 МГц и квадратную амплитудную модуляцию до 256-QAM.